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台积电开始测试7nm工艺为iPhone9做准备-【资讯】

发布时间:2021-07-24 07:33:11 阅读: 来源:聚氨酯泡沫填缝剂厂家

【TechWeb报道】5月26日消息,据国外媒体报道,世界知名芯片代工商台积电已开始测试7nm工艺,预计2018年上半年大规模量产,届时苹果在2018年发布的iPhone 9也将采用7nm工艺制成的芯片。 外媒的报道显示,台积电近期已开始测试领先的7nm芯片制程工艺,预计2018年上半年大规模量产,目前已有12家客户。 目前领先的芯片工艺是10nm,高通骁龙835处理器采用的三星的10nm工艺,而台积电的10nm工艺目前也已成熟,苹果即将的今秋发布的iPhone 8,所搭载的A11处理器就是由台积电的10nm工艺打造,目前已开始量产,原计划在7月底生产5000万片。作为苹果多年的合作伙伴,台积电为其代工了多款A系列的芯片,其iPhone 7系列所采用的A10处理器就是由其独家代工,而在明年上半年就量产的7nm工艺,也能为苹果2018年推出的iPhone 9代工芯片。而除了10nm和7nm工艺,台积电目前还在研发更先进的5nm和3nm工艺,台积电联合CEO魏哲家此前曾表示2016年的研发支出为22亿美元,占2016年全年收入的比重超过了7.4%,有5400名工程师在研发新工艺。

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