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赛灵思在FPGA嵌入式解决方案市场排名第一

发布时间:2020-06-30 18:42:33 阅读: 来源:聚氨酯泡沫填缝剂厂家

赛灵思公司(Xilinx, Inc.)今天报道的独立调查结果清晰地证明了赛灵思嵌入式软处理器解决方案套件是FPGA设计人员的首选解决方案。 赛灵思在所有FPGA解决方案中排名第一,有25%的被调查者表示在过去12个月里曾购买或使用过赛灵思架构,同时赛灵思公司还被评为前10大芯片架构供应商之一。 使用硬处理器或软处理器的被调查者中,约有50%表示在未来12个月里将会考虑使用赛灵思解决方案。

本文引用地址:由CMP Media主办的2004年嵌入式市场调查(The 2004 Embedded Market Study)覆盖的被调查者共有2044名,调查包括了所有嵌入式处理器。这一基于Web的调查问卷是由CMP Media(《嵌入式系统编程》、《电子工程》、《嵌入式系统会议》、《嵌入式系统欧洲版》以及《Dr. Dobb’s Journal》)和Wilson Research Group共同拟订的。

“被调查者对我们软处理器内核和硬RSIC内核的认可和接受证明了我们的解决方案覆盖了广泛的嵌入式处理应用领域。”赛灵思公司执行副总裁Rich Sevcik说,“我们熟悉的MicroBlaze和PicoBlaze内核以及全面的开发环境相结合使得我们的软处理器解决方案在FPGA嵌入式处理领域取得领导性地位。”

包括非FPGA供应商在内,赛灵思被排在芯片架构供应商前10名,紧随英特尔、摩托罗拉等厂商之后。被调查者在回答未来12个月的潜在应用考虑时,因为有三分之一的被调查者回答将会考虑赛灵思解决方案,使得赛灵思公司再次在FPGA供应商中排名第一,在所有芯片架构供应商中排在前10名。

在FPGA硬处理器类别中,赛灵思公司在Virtex-II Pro™ FPGA中提供了嵌入式32位PowerPC™ CPU。对于嵌入式FPGA设计,过去12个月里使用过硬PowerPC内核的被调查者占24.7%。当被问到是否会在未来12个月里考虑使用硬PowerPC时,给出肯定回答的人翻了一番,有49.8%的人表示会在其FPGA设计中考虑使用PowerPC。

对于32位软处理需求,近4%的被调查者表示在过去12个月里购买或使用过赛灵思MicroBlaze内核。当被问及未来12个月时间的计划时,考虑使用赛灵思MicroBlaze内核的比例几乎翻了三番,达到近10%。

在8位处理器类别中,2.7%的被调查者确认过去12个月里使用过PicoBlaze内核,在未来12个月里考虑使用PicoBlaze内核的人数则超过10%。

赛灵思全面的处理器解决方案产品赛灵思公司全面的处理器解决方案和器件,能支持嵌入式系统设计人员为满足自己的嵌入式处理需求而选择最佳的性能和价位点组合。Virtex-II Pro系列FPGA器件中植入了硬连线的业界标准PowerPC 32位处理器内核,提供了所有FPGA器件中最高的处理器性能。赛灵思公司的MicroBlaze 32位软内核是可配置的通用RISC处理器,根据成本和性能要求,可以用于Spartan™和Virtex™系列FPGA。主要针对成本最为敏感的应用的赛灵思PicoBlaze 8位微控制器,则可用于FPGA系列,也可应用于赛灵思CoolRunner™ CPLD。

为快速配置嵌入式处理器解决方案,赛灵思公司通过Platform Studio IDE提供了一种通用的完全集成的硬件和软件开发环境。Platform Studio环境同时为硬件和软件设计人员提供了支持,使他们可以利用单个开发环境开发针对PowerPC硬处理器或Xilinx MicroBlaze软处理器内核的平台。通用设计环境、总线结构和外设,使设计人员可容易地选择最符合其应用需要的最佳处理器和外设组合,而不需要大量的工程化改造工作或者额外的学习过程。这一全面的系统设计环还提供了丰富的外设库(IP内核)、参考设计、开发板、内部和第三方提供的工具,同时支持使用最广泛的操作系统。

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